บทที่ 236 การแพ็กเกจจิง

เฉินฉี่หมิงเริ่มอธิบายให้ทุกคนฟังเกี่ยวกับกระบวนการแพ็กเกจจิงของไอจีบีที

"รูปแบบการแพ็กเกจจิงของชิปอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปที่เราเห็นกันบ่อยๆ นั้น นำมาใช้กับไอจีบีทีไม่ได้ครับ เนื่องจากไอจีบีทีเป็นอุปกรณ์กำลังไฟฟ้า เวลาทำงานจะเกิดความร้อนมหาศาล อีกทั้งยังต้องรองรับแรงดันไฟฟ้าสูงและกระแสไฟฟ้าปริมาณมาก ดังนั้นจึงมีความต้องการมาตรฐานด้านการระบายความร้อน ความเป็นฉนวน และเสถียรภาพในการทำงานที่สูงมาก"

เขาใช้เมาส์วาดภาพจำลองสองภาพขึ้นบนหน้าจอ

"ในปัจจุบัน รูปแบบการแพ็กเกจจิงที่เป็นกระแสหลักมีอยู่สองแบบครับ"

"แบบแรก เรียกว่า แบบซิงเกิลทิวบ์ หรือแบบหลอดเดี่ยว คือการนำชิปไอจีบีทีหนึ่งชิ้นมาแพ็กเกจจิงเป็นอุปกรณ์แยกส่วน รูปร่างหน้าตาจะคล้ายๆ กับทรานซิสเตอร์สามขาที่เราคุ้นเคย แต่ตัวจะใหญ่กว่า และด้านหลังมักจะมีแผ่นโลหะระบายความร้อนติดมาด้วย"